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從專利角度看透明聚酰亞胺薄膜薄膜發展歷程及

bizhe:admin yulanliang:1227 laiyuandi:benwangzhan qixian:2018-06-08 01:17:13

信息摘要: 近些余年,光電公司電子元件漸次呈出現來出輕質隔墻板化、小型化、薄款化和軟質化的未來發展潮流,高黑色聚合反應物兼備有黑色、軟質好、品質輕、耐沖撞性好等缺點,已漸次改變過去的夾層玻璃基鋼板,變成軟質
近些近幾年,光電產品元器件封裝漸漸的呈流露出出隔墻板廠家化、較縱向一體化、薄型化和槽式化的發展趨勢,高透明聚合物兼具有透明、柔性好、質量輕、耐沖擊性好等優點,已逐漸取代傳統的玻璃基板,成為柔性光電封裝基板的首選材料。在聚合物材料中,由于聚酰亞胺薄膜具有優異的耐熱穩定性,可滿足光電器件加工過程中電極薄膜沉積和退火處理等高溫制程的要求,故成為研究的重點。
傳統意義的芬芳族聚酰亞胺易出現大碳原子內和大碳原子間正電荷移動絡合物,引發聚酰亞胺聚酯聚酰亞胺膜呈棕紅色,削減了可以看到光的透光率,而較為嚴重上限了聚酰亞胺聚酯聚酰亞胺膜在光電公司鄰域中的利用,該怎樣在上升聚酰亞胺聚酯聚酰亞胺膜明亮的性的同一時間,削減或解除其顯著特點紅色,榮獲兼備耐溫性和明亮明亮的性的聚酰亞胺聚酯聚酰亞胺膜,經常之后都領域界仍待解決方法的枝術大問題。

根據專利申請情況,透明聚酰亞胺薄膜薄膜的發展大致經歷了萌芽期、成長期和全面發展期3個階段。

 

(1)萌動期(1977-1982年)。從歷屆專屬使用辦理情況發生而言,1982年之前,專屬使用辦理大部分網絡化在含氟構成和受到破壞立體共軛構成幾個方面。哪一晚清時期的專屬使用辦理大部分強調液晶拼接屏表現器(LCD)用途中的全透明體聚酯膜通過改造,使用辦理量僅僅只有7項,算是全透明體聚酰亞胺聚酯膜的成長期期;

 

(2)孩子成長期 (1983—2000年)。1984年開啟,隨 著聚酰亞胺結晶體白色聚酯溥膜在國際航空 領 域中特征出的高特點,各子公司加小了對聚酰亞胺結晶體白色聚酯溥膜的產品研發支出。為足夠在磁學的領域中的通過,技術應用方式也日趨充足變得,結合大原子構思和聚酯溥膜塑壓2個幾個方面的條件,升高透光度和耐溫性等。大原子構思的意義是在推動聚酰亞胺別具一格 的剛性基礎和盡寸穩定可靠性的直接,推動易塑壓性,如加強聚酰亞胺白色性的要素是杜絕或極大避免共軛單無,極大避免大原子內或大原子間的傳荷操作。常見的方式有:在主鏈中對接脂肪含量族或脂環族形式方案(統稱為脂族形式方案),或是直接對接2種脂族形式方案:含氟形式方案和損傷立體圖共軛形式方案(能使主鏈彎曲成的縮聚反應,對接砜基和醚鍵等)直接操作;含氟形式方案和脂族形式方案(更是要格外重視是脂環形式方案單無)直接操作;脂族形式方案和損傷立體圖共軛形式方案直接操作等。圖2表達為白色聚酰亞胺聚酯溥膜全球排名申辦量的技術應用具有占比,能查出來在大原子形式方案構思上,聚酰亞胺白色化重點以損傷共軛形式方案、對接脂族結 構和含氟形式方案遵循,直接通過2種或2種上形式方案的構思輔以。

 

(3)周全進寬限期 (2001—2012年)。2000年以 來,無色透明聚酰亞胺薄膜工業化以三菱瓦斯、杜邦、東洋紡、三井化學、SKC可隆等為主要生產者。其中三菱瓦斯2007年宣布實現了商品名為Neopulim無色透明聚酰亞胺薄膜的量產,更是將無色透明聚酰亞胺薄膜的研究推向一個高潮。從技術手段來看,這一時期的無色透明化手段更加豐富。無色透明聚酰亞胺薄膜既可以為含氟芳香族聚酰亞胺薄膜和脂環族聚酰亞胺薄膜,也可以為氟元素或脂環結構引入的同時,引入砜基和醚鍵等,破壞分子結構的共平面性,還可以兼顧含氟結構、脂環結構和破壞平面共軛結構3類技術手段

目前,透明聚酰亞胺薄膜全球專利申請量僅占全球聚酰亞胺薄膜專利申請量的9%左右,透明聚酰亞胺薄膜中國專利申請量也僅占中國聚酰亞胺薄膜專利申請量的2.6%左右,總體而言,透明聚酰亞胺薄膜領域的專利技術儲備量偏低,與其市場潛力并不匹配。包括中國、日本、韓國在內的亞太地區是透明聚酰亞胺薄膜研發最為活躍的地區,而日本在相關領域的全球專利申請量最大,引用頻次10以上的重要專利數量最多,技術優勢十分明顯。

   

就國內而言,透明聚酰亞胺薄膜中國專利申請中絕大部分來自中國和日本,這一方面說明,日本申請人對中國透明聚酰亞胺薄膜市場非常重視;另一方面也說,中國申請人在透明聚酰亞胺薄膜領域已有一定技術積累,存在產業化的技術基礎。但與日本在相關領域的研發主體以企業為主不同,中國相關研發主體則主要是科研院所,如東華大學、華中科技大學、中國科學院(包括中科院化學所、長春應化所、寧波材料所、蘭州化物所)等,而相關領域的企業專利申請量較低,說明國內透明聚酰亞胺薄膜專利技術發展尚處于早期研發階段。

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