剛性的的基板是可以為塑反轉片、聚酯纖維塑料薄膜或反轉片，猶豫要有在剛性的的基板上濺射上電極片或TFT（會根據導彈習慣有一定的差異而有一定的不同）原料，之所以基本的材質材料一般來說為耐耐酸堿度膠水的高分子化合物物，當今施用最久的基本的材質材料為耐耐酸堿度膠水聚酰亞胺（PI素材）。
聚酰亞胺，英文名稱為Polyimide，顧又稱為PI材料。其分子結構為含有酰亞氨基官能團（─C（O）─N─C（O）─）的芳雜環得分子結構單質。聚酰亞胺按物化性質可大致分為四類：1.均苯型PI，2.可溶性PI，3.聚酰胺-酰亞胺（PAI），4.聚醚亞胺（PEI）。
聚酰亞胺薄膜在工程塑料中屬于性能最優越的品種之一。PI材料具有以下優良性能：
①熱穩定性強，長期-269℃-280℃間不產生形變；
②高強度高韌性，一些品種可與碳纖維比肩；
③優異的絕緣性；
④良好的阻燃性；
⑤耐化學腐蝕性強；
⑥抗輻射性好；
⑦無毒無污染。
一般聚酰亞胺薄膜可以被制成五類產品：1.工程塑料；2.纖維；3.復合材料；4.泡沫塑料；5.薄膜。
在聚酰亞胺薄膜所有的應用中，聚酰亞胺薄膜（PI 膜）是最久打開工商業流通不暢區域且消耗量主要的另一種。
聚酰亞胺薄膜與碳纖維、芳綸纖維一起，被認為是制約我國發展高技術產業的三大瓶頸性關鍵高分子材料。憑借著性能優異，在多個領域具備難以替代的作用，比如絕緣材料、撓性覆銅板、繞包電磁線以及在高新技術產業方面的新型應用。
